蘋果iPhone 18系列預載2nm晶片　A20處理器引入多晶片封裝技術革新

除了製程進一步微縮，A20處理器亦預期引入「晶圓級多晶片模組」（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡稱WMCM）封裝技術，成為行動裝置上首次導入此先進技術的產品。

WMCM封裝可於晶圓階段整合SoC與DRAM等元件，再切割為單一晶片，過程中無需中介層或基板，有效強化散熱效能並改善訊號傳輸。這項技術過去主要應用於資料中心的GPU與AI加速器，如今正式進軍智能手機領域。

藉由2nm製程與WMCM封裝，A20晶片體積將更小、功耗更低，實體記憶體與處理器之間的距離縮短，有助於顯著提升運算效率，尤其在AI處理與高階遊戲等密集運算場景下表現更為出色。

A20的登場，標誌著蘋果在行動晶片設計上的一次重大飛躍，為新一代iPhone帶來前所未有的性能與效率升級。