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知情人士透露稱,蘋果第二代自研處理器預計依舊會採用5nm製程製程生產,處理器上將包含兩個晶片,每個晶片包含有10個核心。而蘋果的第三代自研處理器將會採用3nm製程生產,處理器將包含有4個晶片,這也意味著其將擁有多達40個計算核心,處理器的性能表現上相比Intel同期產品優勢會非常明顯。
知情人士還透露稱,台積電將在2023年才能可靠的生產3nm製程的處理器,因而蘋果第三代處理器可能會在2023年左右正式問世。