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業界分析稱,由台積電5nm工藝製打造出的M1 Ultra,單顆製作成本達到300美元-350美元(約合HK$3000-3400)。明顯低於INTEL Xeon處理器。供應鏈業者指出,台積電今年5納米總產能超過五成已被蘋果包下,蘋果也成為台積電3D Fabric先進封裝平台最大客戶。
蘋果指出,提升性能的方法通常是使用主板連接2顆處理器,但這樣會導致延遲變高、頻寬降低、功耗增加等。而蘋果創新的Ultra Fusion封裝架構,可同時傳輸超過1萬個信號,提供每秒2.5TB帶寬,是業界芯片互連技術帶寬的4倍以上。這可以讓M1 Ultra可以有效運作,開發人員因此無須重寫程式碼就能充分發揮其性能,可說是前所未有的空前創舉。
據Geekbench 5跑分顯示,M1 Ultra的性能幾乎能比肩AMD的Ryzen Threadripper 3990X 64核處理器,根據蘋果官方宣傳,其功耗只有60W,也就是說M1 Ultra的效率比3990X的280W TDP高出4.7倍。