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據ctee報導,蘋果今年9月份將開始量產研發代號為Rhodes的M2X架構核心,包括了M2 Pro和M2 Max等處理器,將用於新一代MacBook Pro和Mac Studio等產品上。隨著台積電(TSMC)N3製程的量產,蘋果將加速轉進3nm製程,拉大與競爭對手之間的差距。
蘋果已啟動M3的核心設計工作,其研發代號為Palma,將採用台積電N3E製程,量產時間相比於M2X架構的處理器晚一年左右,主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等產品線上。N3E作為台積電3nm製程中的簡化版本,在原有N3基礎上減少了EUV光罩層數,從25層減少到21層,雖然邏輯密度低了8%,但仍然比N5製程節點要高出60%。