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據悉，LPDDR5 uMCP將三星的LPDDR5與UFS3.1 NAND存儲封裝在一個尺寸為11.5mmx13mm的晶片中。三星稱，該解決方案可提供旗艦級性能，即使在低階手機中也能實現良好的體驗。
性能上，三星稱與之前基於LPDDR4x方案相比，該解決方案的DRAM性能和NAND閃存性能提高近50%。其中，LPDDR5 uMCP的DRAM傳輸速率達6400Mbps。一個取代兩個，因為 LPDDR5 和 UFS 3.1相結合，以實現更小的 PCB 佔用空間。通過釋放 150 平方毫米的更多空間，多合一封裝實現了更靈活的 PCB 設計可能性。額外的空間為增加電池容量和創意設計騰出空間。
此外，LPDDR5 uMCP的RAM量支持6GB-12GB，存儲空間支持128GB或512GB。值得注意的是，三星透露，已完成與多家全球智能手機製造商的兼容性測試，並且搭載LPDDR5 uMCP的手機將在本月投入市場。未來買手機時多留意一下。
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