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高通中國通過官方微博宣布,首批驍龍820終端預計將於2016年第一季度問世,目前有超過60款設計正在研發中。此前,高通已經確認,驍龍820處理器所有的IP模塊均實現了提升和增強,同時確認將採用第二代14nm工藝製造。
高通稱,驍龍820達到了全部設計指標,更為重要的是,滿足了OEM廠商對其終端散熱和性能規格的要求。結合高通的消息,小米5最早有望在1-2月份正式上市,所以趕在春節之前,還是很有希望買到的。